重庆储罐保温 中信证券:长鑫存储IPO已受理 看好国内存储链投资机遇

2026-01-07 01:26:05 139

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  中信证券研报称,国内大的DRAM存储企业长鑫存储上市已受理,招股书披露公司2025年第四季度利润超预期,同时长鑫技术加速迭代追赶全球先进水平,中信证券认为,未来长鑫上市有望持续拉动扩产,设备国产化率有望逐步提升,建议重点关注长鑫关联芯片公司,配套设备、逻辑代工、封测等产业链受益标的。

  全文如下

  半导体|长鑫存储IPO已受理,看好国内存储链投资机遇

  国内大的DRAM存储企业长鑫存储上市已受理,招股书披露公司25Q4利润超预期,同时长鑫技术加速迭代追赶全球先进水平,我们认为,未来长鑫上市有望持续拉动扩产,设备国产化率有望逐步提升,建议重点关注长鑫关联芯片公司,配套设备、逻辑代工、封测等产业链受益标的。

  ▍国内大的DRAM存储企业长鑫存储IPO已受理。

  12月30日,根据证监会官网显示,长鑫科技集团股份有限公司(下文简称“公司”)IPO审核状态更新为已受理。据公司招股书,第一大股东为肥清辉集电企业管理伙企业,直接持有公司21.67%股份,公司持有长鑫存储100%股权。公司2024年营收/净利润为242/-91亿元,2025年前三季度321亿收入,净亏损60亿,单三季度收入166亿,净亏损19亿;但2025全年是550~580亿收入,20~35亿利润。25Q4单季度229~259亿收入,80~95亿利润,单季度速扭亏并释放利润。

  ▍存储涨价长鑫盈利大幅改善,我们看好本轮景气持续强劲下存储厂商受益。

  DRAM价格激增,长鑫25H1毛利率4.63%,25Q3单季毛利率35%,净利润亏损,铁皮保温施工Q4净利率35%-40%。当前约价涨幅落后,我们判断约价在25Q4到26H1涨幅将超过现货价。缺货周期下26Q1涨幅有望超预期(当前约价涨幅预期约30-40%),我们预计存储缺货有望持续至2027年,我们看好涨价受益的存储厂商及长鑫客户。

  ▍长鑫披露募投金额,上市有望加速扩产,设备厂商受益。

  长鑫本次拟募集资金295亿,项目投资345亿,其中90亿用于技术研发,255亿用于技改/技术升级(扩产)项目,我们估算约80%比例——约200亿元用于设备采购。长鑫存储目前已在肥、北京共建有3座12英寸的晶圆厂并投产,招股书假设2026年此三座晶圆厂达产。根据芯速报道,2024Q1,长鑫存储的月均DRAM产量为10万片,约为SK海力士同期产量的四分之一,且产品以DDR4 DRAM为主;到了2025Q1,长鑫存储的月均产量已实现翻倍,达到20万片。持续的产能扩充将望显著拉动半导体设备的采购需求,相关半导体设备公司受益。

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  ▍长鑫跳代研发,迭代追赶全球先进水平,看好产业链配套环节。

  据招股书,长鑫采取“跳代研发”策略完成了第一代到第四代工艺技术平台的量产。TechInsights报道,尽管评估显示长鑫存储DDR5技术与韩国头部企业存在3-4年的代际差距,但其产品能与头部企业产品并无显著差异。我们预计未来产能有望全部切换至4F²+CBA工艺新增逻辑晶圆1:1配套存储晶圆,重点关注配套逻辑代工厂商及封测等环节。

  ▍风险因素:

  AI应用及云厂商资本开支不及预期;存储周期景气度不及预期;行业竞争加剧;新技术研发进展缓慢;国际地缘政治冲突等。

由下而上,依次由天鹅湖、干湖、花湖、圆湖、中国湖、叶子湖、圣女湖、阴湖、阳湖、岛湖、梦湖等11个高山湖组成,山峰、湖泊、森林、野花与蓝天白云一起构成一幅美丽的山水画卷。

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  ▍投资策略:

  我们预期长鑫存储上市后扩产将持续加速,实现先进存储芯片的国产替代,国内先进存储链有望持续受益。建议重点关注设备、封测、模组及IC载板产业链相关公司。1)芯片设计及关联企业;2)存储设备;3)封测;4)逻辑晶圆代工;5)厂房建设。

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